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电镀常用的技术有哪些?

小编今天来给大家更新关于电镀的相关问题了

无青碱性亮铜

在铜合金上一步完成预镀与加厚,镀层厚度可达10μm以上,亮度如酸性亮铜镀层,若进行发黑处理可达漆黑效果,已在1万升槽正常运行两年。

能完全取代传统青化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,电镀锌,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。

无青光亮镀银

普通型以硫的代硫酸盐为主络合剂,不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,热冲击298K(25℃)合格,非常接近青化镀银的性能。

无青镀金

无青自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。

非甲醛镀铜

非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐,国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(MTO)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。




浅谈电镀前处理之化学抛光

电镀生产线上,工件在电镀前进行的一系列前处理都是为了得到更好的镀层,那么化学抛光在整个前处理中也是很重要的,下面我们就来了解一下电镀前处理的化学抛光。

化学抛光是指在合适的溶液中,不使用外接电源,依靠化学浸蚀作用对工件进行的抛光。在化学抛光过程中,由于金属微观表面形成了不均匀的钝化膜,或由于形成了类似电解抛光过程中所形成的稠质黏膜,从而使表面微观凸出部分的溶解速度显着大于微观凹入部分,因此降低了零件的表面显微粗糙程度,电镀金,使零件表面比较光亮和平整。化学抛光广泛应用于不锈钢、铜及铝合金等的抛光,还用于对一些零件做装饰加工。化学抛光可作为电镀前的处理工序,也可在抛光后辅以必要的防护措施而直接使用。

与电抛光相比,化学抛光不需要电源和导电挂具,可对形状复杂的各种尺寸的零件进行抛光,生产效率。其缺点是溶液使用寿命短,浓度的调整和再生比较困难,通常还会析出一些有害气体。化学抛光的抛光质量也比电抛光差,安徽电镀,这主要是因为在化学抛光中,由于材料的质量不均匀,会引起局部电势高低不一,产生局部阴阳极区,形成局部短路的微电池,使阳极发生局部溶解。而在电抛光中,由于外加电势的作用可以完全消除这种局部的阴极区,从而进行的电解,因而效果更好。




产品电镀在成型时需要注意的事项:

熔接痕

当熔体填充时,熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成,只能调小或者改变形状,隐藏在不显而易见的位置。因此,当熔体的流动温度越高,交汇的角度越大,熔接线的强度就会非常的好。

熔接痕调整的方法:

1)提高模具温度和熔体温度。

2)提高注塑压力、注射速度。

3)增加末端熔接处排气,也可以改变熔体流动趋势,电镀厂家,使溢流边与挂件边做在一起。

表面光洁度

塑料产品电镀对模具的表面精度要求比较高,表面不能有划痕和烧焊处理,需要达到产品的表面光亮,并且还要提升模具表面的耐磨性。在生产时如果模具表面不光洁,要及时对其抛光处理,否则都会影响产品电镀的效果。



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